در سال 2020، چیپست A14 Bionic اپل و Kirin 9000 SoC هوآوی اولین تراشه‌هایی بودند که توسط TSMC با استفاده از گره فرآیند 5 نانومتری خود ساخته شدند. سال گذشته، TSMC تنها تراشه 3 نانومتری مورد استفاده در تلفن هوشمند، A17 Pro را تولید کرد که در حال حاضر آیفون 15 پرو و آیفون 15 پرو م، را تامین می کند. با کاهش اندازه گره های فرآیند، ترانزیستورهای استفاده شده توسط یک تراشه کوچکتر می شوند که به این م،ی است که تعداد بیشتری از آنها می توانند در داخل قطعه قرار بگیرند. هر چه تعداد ترانزیستور یک تراشه بیشتر باشد، تراشه قدرتمندتر و/یا انرژی کارآمدتر است.
به ،وان مثال، زم، که TSMC برای SoC A17 Pro از 5 نانومتر به 3 نانومتر رسید، سرعت پردازنده 10 درصد سریع‌تر، سرعت GPU تا 20 درصد افزایش یافت و موتور عصبی 2 برابر سریع‌تر در آیفون بود.
پردازنده اپل A17 Pro ساخته شده توسط TSMC تنها جریان تراشه 3 نانومتری است که توسط یک گوشی هوشمند استفاده می شود.
همانطور که اپل اولین (و تا کنون، تنها) سازنده تلفن بود که از چیپست 3 نانومتری برای تامین انرژی برخی از گوشی های هوشمند خود استفاده کرد، دیجی تایمز (از طریق MacRumors) می گوید که این شرکت اولین شرکتی خواهد بود که از چیپست تولید شده با استفاده از گره پردازش 2 نانومتری استفاده خواهد کرد. هنگامی که TSMC شروع به استفاده از 2 نانومتر برای ساخت تراشه برای مشتریان در نیمه دوم سال 2025 کرد. تولید 2 نانومتری TSMC ترانزیستورهای Gate-all-around (GAA) خود را معرفی خواهد کرد که از نانوصفحات افقی به صورت عمودی روی هم قرار گرفته اند تا به گیت اجازه می دهد کانال را از چهار طرف پوشش دهد. . این باعث کاهش نشتی جریان و افزایش جریان درایو می شود.
Samsung Foundry در حال حاضر از ترانزیستورهای GAA با تراشه های 3 نانومتری خود استفاده می کند، اما TSMC تا زم، که تولید 2 نانومتری آن آغاز نشود، این کار را نخواهد کرد. برای تطبیق با تغییر به 2 نانومتر، TSMC در حال ساخت دو فاب جدید (تج،ات ساخت تراشه) است و به دنبال تایید برای ساخت سومی است. ساخت فابریک برای تولید 2 نانومتری میلیاردها دلار برای TSMC هزینه خواهد داشت. اما قبل از رسیدن به 2 نانومتر، TSMC از نسخه های پیشرفته گره 3 نانومتری خود استفاده خواهد کرد. گره فرآیند 3 نانومتری N3B سال گذشته به گره ارتقا یافته N3E امسال و گره N3P سال بعد تبدیل خواهد شد. این ما را تا نیمه دوم سال 2025 به 2 نانومتر می رساند. در ماه اول، TSMC یک نمونه اولیه تراشه 2 نانومتری را به اپل نشان داد.
و پس از 2 نانومتر، انتظار می‌رود TSMC دارای یک گره فرآیند 1.4 نانومتری از سال 2027 باشد. طبق MacRumors، اپل در حال حاضر به دنبال ذخیره ظرفیت تولید برای سال اول با ظرفیت 1.4 نانومتری و ظرفیت 1 نانومتری است. اپل بزرگترین مشتری TSMC است و انتظار می رود از قیمت ویفر که قرار است به ۲۵۰۰۰ دلار برای ویفر سیلی، ۱۲ اینچی برای تولید ۲ نانومتری در سال ۲۰۲۵ افزایش یابد، تخفیف دریافت کند.
منبع: https://www.p،nearena.com/news/apple-will-be-first-to-get-2nm-chipsets-from-tsmc_id154680