SoC Dimensity 9400 مدیاتک می تواند با بیش از 30 میلیارد ترانزیستور بسته شود

تعداد ترانزیستورهای داخل یک تراشه به شما این ایده را می دهد که تراشه مذکور چقدر قدرتمند و/یا انرژی کارآمد است. مثالی که من دوست دارم از آن استفاده کنم شامل پردازنده برنامه های کاربردی سری A (AP) اپل است که برای تامین انرژی آیفون استفاده می شود. A13 Bionic AP که به سری آیفون 11 نیرو می داد توسط TSMC با استفاده از گره پردازش 7 نانومتری خود ساخته شد و با 8.5 میلیارد ترانزیستور بارگذاری شد. A17 Pro AP 3 نانومتری سال گذشته که برای تامین انرژی آیفون 15 پرو و آیفون 15 پرو م، استفاده شد، 19 میلیارد ترانزیستور را حمل می کند.

ما قبلاً می د،م که AP پرچمدار بعدی مدیاتک، Dimensity 9400، قرار است یک نیروگاه با پیکربندی با یک هسته CPU Cortex-X5 Prime، چهار هسته CPU Cortex-X4 Prime و چهار هسته CPU عملکرد Cortex-A720 باشد. بار دیگر، هیچ هسته کم مصرفی وجود ندارد. دو مش، “X” جداگانه، @faridofanani96 و @negativeonehero توییت‌هایی (از طریق Wccftech) ارسال کرده‌اند که اخباری درباره Dimensity 9400 SoC به ما می‌دهند.

به گفته @faridofanani96، Dimensity 9400 AP با اندازه 150 میلی‌متر مربع، بزرگترین چیپست در نظر گرفته شده برای گوشی‌های هوشمند در اوا، امسال است. این به SoC اجازه می دهد تا تعداد زیادی ترانزیستور را به همراه یک واحد پردازش عصبی (NPU) بزرگتر برای هوش مصنوعی و یادگیری ماشین حمل کند. اندازه کش نیز بزرگتر خواهد بود و Dimensity 9400 AP می تواند به بیش از 30 میلیارد ترانزیستور مجهز شود.

Dimensity 9300 AP مدیاتک سری Vivo X100 را تامین می کند - SoC Dimensity 9400 مدیاتک می تواند با بیش از 30 میلیارد ترانزیستور بسته شود.

Dimensity 9300 AP مدیاتک به سری Vivo X100 قدرت می دهد

توییت @negativeonehero تصویری از پایگاه داده Vulkan GPUInfo را نشان می دهد که ظاهراً نشان می دهد که Dimensity 9400 SoC دارای پردازنده گرافیکی Mali-TKRX MC12 است. یکی از شایعات حاکی از افزایش 20 درصدی عملکرد گرافیکی نسبت به Dimensity 9300 SoC است که می تواند برای چیپ گوشی هوشمند پرچمدار جدید مدیاتک برای ارتقای عملکرد گرافیکی چیپست آینده اسنپدراگون 8 نسل 4 کافی باشد.

این اسکرین شات از پایگاه داده Vulkan GPUInfo ظاهراً GPU را نشان می‌دهد که Dimensity 9400 SoC دارای آن است - Dimensity 9400 SoC مدیاتک می‌تواند با بیش از 30 میلیارد ترانزیستور پر شود.

این اسکرین شات از پایگاه داده Vulkan GPUInfo گویا GPU را نشان می دهد که Dimensity 9400 SoC دارای آن است.

TSMC Dimensity 9400 AP را با استفاده از گره 3 نانومتری نسل دوم خود (N3E) تولید خواهد کرد و با در نظر گرفتن همه موارد، این احتمالاً گران‌ترین چیپست گوشی هوشمند طراحی شده توسط MediaTek خواهد بود.

درست مانند سال گذشته که شایعاتی در مورد داغ شدن بیش از حد Dimensity 9300 منتشر شد، صحبت هایی در مورد مشکلات دمایی هسته CPU Cortex-X5 Prime مطرح شده است. یک نظریه این است که مدیاتک به ،وان راهی برای مق، با این مشکل، اندازه قالب تراشه را افزایش داده است.

منبع: https://www.p،nearena.com/news/dimensions-9400-over-30-billion-transistors_id157090